韩网讯/SK海力士根据美国《芯片法案》与美国政府签署最终协议，成功获取4.58亿美元的直接补贴。这一协议在特朗普政府任期即将开启前达成，令外界对相关政策变化的担忧一定程度上得到缓解。三星电子预计不久后也会签署类似协议。
当地时间19日，美国商务部发表声明称，根据《芯片法案》资金支持计划，SK海力士可获最多4.58亿美元的直接补贴。这笔资金计划用于支持SK海力士在印第安纳州西拉斐特市进行先进封装生产基地项目的建设，项目总投资额约38.7亿美元。此外，美国政府还计划提供最高5亿美元的贷款支持。
在拜登政府的推动下，SK海力士成功敲定这项补贴计划。美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，跨党派通过的《芯片法案》通过对像SK海力士这样的企业和像西拉斐特这样的地区进行投资，持续巩固美国的全球技术领导地位，强化美国的人工智能（AI）硬件供应链至其他国家无法企及的水平。
SK海力士早在今年8月已与美国政府签署初步备忘录（PMT），并经商务部审核后最终敲定协议。此次补贴金额较最初公布的4.5亿美元略增至4.58亿美元。
根据计划，SK海力士即将在印第安纳州建设先进封装制造和研发设施，重点生产AI加速器所需的高带宽存储器（HBM）等AI存储产品，预计2028年下半年投入量产。此外，SK海力士还计划与普渡大学建立合作关系，推动产学结合。
拜登政府在特朗普第二任期即将开始前密集敲定《芯片法案》补贴金额，三星电子的补贴规模预计也即将敲定。目前，台积电、英特尔、美光等半导体企业的补贴金额已经明确。三星电子计划截至2030年在美国投资共450亿美元，并已与美国政府签署初步备忘录，预计可获64亿美元补贴，目前正在进行最终谈判。
即将上任美国总统的特朗普对半导体补贴持反对态度，此前还公开表示应该通过关税政策鼓励企业在美国建设半导体工厂，而不是提供补贴。因此，多数企业希望赶在拜登政府任期内签署最终协议。
专家认为，共和党议员对于涉及选区利益的政策同样十分关注，因此特朗普上任后废除《芯片法案》的可能性也并不大。与此同时，美国在半导体领域与中国展开激烈竞争，吸引制造企业在美建厂有助于确保美国主导的供应链安全。未来的补贴政策预计会更加聚焦在美国企业或以美国为中心的供应链上。
律师朴正铉表示，美国非常注重本土生产，中国企业在美国制造的产品也受到欢 迎，补贴也会优先给予以美国为中心的供应链相关企业。朴正铉还指出，特朗普政府可能会削减补贴规模或收回已经发放的补贴，因此企业需要谨慎确认政策变化，同时调整投资规模和速度。此外，严格遵守联邦法律和合同条款也至关重要。
