韩网讯/中国半导体企业正凭借传统芯片迅速扩大市场份额。此前业界预期中国的竞争优势主要体现在系统半导体领域，但实际上，中国企业在存储芯片领域也展现出强劲的增长势头。业内分析认为，不久后中国将在传统芯片制造领域占据重要地位。
据行业10日消息，中国最大的晶圆代工企业——中芯国际（SMIC）在今年第三季度创下了季度历史最高业绩。公司第三季度营业收入达到21.7亿美元，同比增长34%，首次实现季度营收突破20亿美元。同期净利润为1.488亿美元，同比增长58.3%。
中芯国际的业绩增长主要得益于传统芯片业务。在晶圆代工行业中，使用极紫外光刻（EUV）设备生产的7纳米及以下制程芯片被认为是先进制程，而其他制程芯片则被归类为传统芯片。
中芯国际首席执行官赵海军在第三季度财报电话会议上表示：“虽然我们需要引进先进技术以缩小与台积电（TSMC）等竞争对手的差距，但受美国制裁影响，这一过程面临较大挑战。”他补充道，“尽管我们无法生产高性能的图形处理器（GPU），但可以制造模拟芯片和电源管理芯片等与人工智能相关的产品。”
今年第一季度， 中芯国际的营收已超越台湾联华电子（UMC），成为全球第三大晶圆代工企业，仅次于台积电和三星电子。公司预计第四季度营收将环比增长2%，进一步彰显了中国晶圆代工行业的强劲增长态势。
更值得关注的是，中国在存储器领域的扩张速度同样迅猛。随着中国在传统芯片制造领域的布局不断加深，其市场影响力日益增强。
韩国存储器制造商正面临来自中国企业的竞争压力。三星电子和SK海力士在第三季度财报会上均表示，中国企业传统存储器产品供应的增加，对其业务表现产生了明显影响。
目前，三星电子和SK海力士的第三代10纳米级（1z）DRAM占其DRAM总产量的30%。中国长鑫存储（CXMT）已经成功研发出这一系列产品，预计到明年，长鑫的1z DRAM将占其DRAM产量的三分之一。
市场调研机构集邦咨询（TrendForce）预测，中国存储器厂商的市场份额在今年第三季度达到6%，预计到明年第三季度将提升至10.1%。业界普遍认为，中国存储器企业将在未来一年内迎来快速增长。
