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[韩国新闻]半导体产业，尖端包装技术是关键

发布日期：2023-07-30 来源：韩网 www.kcrea.cc 浏览次数：944

核心提示：韩网讯/29日,据韩国经济报道,TSMC的尖端包装技术比韩国三星领先10年。这是国内专家对最近在半导体产业中重要性日益增大的包装竞

韩网讯/29日,据韩国经济报道,TSMC的尖端包装技术比韩国三星领先10年。这是国内专家对最近在半导体产业中重要性日益增大的"包装"竞争力的诊断。

包装是将前工序中生产的芯片加工成可以安装在机器上的状态。

最近,随着全过程"芯片精细化"的困难增大,半导体企业正致力于通过属于后工序的封装技术提高芯片性能。

今后TSMC、三星电子等代工企业的胜负关键不是"在2纳米(nm)工程中批量生产顾客公司芯片"

也就是说,这有可能成为"通过应用尖端包装,使顾客公司的芯片性能极大化。

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