三星最新半导体技术出口中国引发韩国业界忧虑

韩网获悉，三星电子决定将全球最高层三维积层技术导入西安半导体工厂，并于最近结束了政府申报程序。这一项目由三星电子副会长李在镕主导，在三星集团经营换代速度加快的当下，预计将成为对其经营能力的第一个考验。另外，三星电子最尖端半导体技术先后出口至中国，也引起了韩国业界的忧虑。

三星位于西安的半导体工厂于本月9日才刚刚竣工，其三维工程又将获得升级，这让韩国产业界原本对该工厂技术外流的忧虑再添一层。

三星电子申请出口的技术是去年8月全球首次量产成功的积层型NAND闪存“V NAND”的新一代版本。V NAND采用了圆柱形电荷捕获闪存垂直积叠的技术，使闪存容量倍增。目前全球半导体企业中仅三星电子具备了量产能力。

三星电子于去年在京畿道华城工厂首先开始了V NAND的量产，今后计划将西安工厂培育为V NAND的主要生产基地。目前西安工厂已经具备了24层结构V NAND的生产线。

但是三星电子还计划将西安的24层结构V NAND生产线升级至32层及以上结构。尽管三星表示目前还未确定具体的投资日程和规模，但是预测认为该工程的后续工作将在今年年内展开。

另外，如果西安工厂能够获得成功，那么一直深陷于能力质疑的李在镕也将获得可以证明自己的成果。但是有忧虑称，如果西安工厂失败的话，其影响将不止于三星电子一家企业，而是会对韩国整个的半导体产业造成打击。

随着三星的纳米技术、尖端三维技术先后出口中国，韩国对新一代半导体技术的投资很有可能首先在中国开花结果。业界专家指出，“三星电子当时在推进西安工厂项目时，曾经向政府保证将和国内保持一定的技术时间差，但现在这一承诺变得毫无意义”。